Quins són els passos del procés de laminació del tauler de mica?

Procés de laminació del tauler de mica El procés de laminació del tauler de mica és un procés important en el modelat per laminació. El procés de laminació consisteix a seleccionar la cinta impregnada en làmines segons els requisits de gruix limitat, col·locar-la en una plantilla de metall polit, col·locar-la en una premsa calenta i escalfar, premsar, curar, refredar, desemmotllar i postprocessar. Plantilla de dos nivells.

(1) Les brides de mica es tallen amb cinta adhesiva. El procés consisteix a tallar la brida de mica de la cinta en una certa proporció. L'equip de tall es pot connectar a una talladora de tall a la longitud o tallar manualment. Quan talleu la cinta, l'escala ha de ser precisa, les cintes tallades s'han d'apilar perfectament, les cintes de brida de mica amb diferents continguts de cola i activitat s'han d'apilar per separat i s'han de guardar els registres d'emmagatzematge.

(2) Coincidència de cinta. El procés de combinació de la cinta és molt important per a la qualitat del laminat. Si no s'ajusta correctament, el laminat s'esquerdarà i l'aspecte quedarà ratllat. A cada costat de la brida de mica a la superfície de la làmina seleccionada, col·loqueu dues cintes amb alt contingut d'adhesiu i alta fluïdesa. El contingut volàtil no ha de ser massa gran. Si hi ha massa volàtils, s'han d'assecar abans d'utilitzar-los.

(3) Procés de premsat en calent. Els paràmetres de procés més importants són els paràmetres de procés, entre els quals els paràmetres de procés més importants són la temperatura, la pressió i el temps. Supereu la pressió de vapor dels volàtils, moveu la resina adhesiva i feu que la capa de cinta estigui en estret contacte; evitar la deformació de la làmina quan es refreda. La pressió d'emmotllament depèn de les característiques de curat de la resina. En general, el laminat epoxi/fenòlic és de 5,9 mpa i el tauler epoxi és de 3,9-5,9 mpa. (4) Postprocessament. El propòsit del postprocessament és curar encara més la resina fins que estigui completament curada, eliminar parcialment l'estrès intern del producte i millorar la funció d'unió del producte. El posttractament de la placa epoxi i la placa epoxi/fenòlica es manté a 130-150graudurant uns 150 minuts.